x-ray無(wú)損檢測設備可用于檢測的項目
X射線(xiàn)探測器在不損壞被檢物體的前提下,使用低能量x光快速檢測被檢物體。因此,在一些行業(yè),x-ray無(wú)損檢測設備的檢測過(guò)程也被稱(chēng)為無(wú)損檢測。利用高壓碰撞靶產(chǎn)生X射線(xiàn)來(lái)檢測電子元件.半導體封裝商品內部結構質(zhì)量.以及SMT各種焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量等。
x-ray無(wú)損檢測設備一般檢測項目有:1.集成電路封裝工藝檢查:層剝離.開(kāi)裂.空洞及打線(xiàn)工藝;2.印刷電路板制造工藝檢驗:焊線(xiàn)偏移、橋接、開(kāi)路;3.表面貼裝工藝焊接性檢查:焊點(diǎn)空洞檢查測量;4.連接線(xiàn)檢查:開(kāi)路、短路、異?;虿涣歼B接不足;5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢測;6.高密度塑料材料破裂或金屬材料檢測;7.芯片尺寸測量、線(xiàn)弧測量、零件吃錫面積比例測量等。