無(wú)損檢測中的X-Ray檢測詳細講解
X-Ray檢測是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì )以X-Ray形式放出。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題的區域。
X-Ray檢測目的:金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。X-Ray檢測應用范圍:IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。測試步驟:確認樣品類(lèi)型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類(lèi)型和位置。依據標準:IPC-A-610 ,GJB 548B典型圖片: